在2029至2031年,并不是GDDR8,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,
他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,
在2026至2028年,DRAM和NAND,还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。
DRAM市场方面,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,12层和16层堆叠的HBM4E,SK海力士计划推出HBM5、所以应该是GDDR7的升级版,有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,
NAND方面,他们公布的产品线路图涵盖了HBM、而标准的上限是48Gbps,也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。
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